Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention

Patrick Schrey (Redner/in)

Institut für Elektronik (4390)

Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science

Zeitraum	22 Okt. 2019
Ereignistitel	The 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits
Veranstaltungstyp	Konferenz
Ort	Haining, ChinaAuf Karte anzeigen
Bekanntheitsgrad	International

Dokumente & Verweise

http://emcconf.org/index.html

Verbundene Inhalte

Aktivitäten
The 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits
Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)

Veröffentlichungen
Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung