The 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits

Patrick Schrey (Teilnehmer/-in)

Institut für Elektronik (4390)

Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)

Zeitraum	21 Okt. 2019 → 23 Okt. 2019
Veranstaltungstyp	Konferenz
Ort	Haining, ChinaAuf Karte anzeigen
Bekanntheitsgrad	International

Dokumente & Verweise

http://emcconf.org/index.html

Verbundene Inhalte

Veröffentlichungen
Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of a Bandgap
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

Aktivitäten
Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention
Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science
Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of a Bandgap
Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science