The Future of Simulation in Power Electronics Packaging for Thermal and Stress Management

Aktivität: Teilnahme an / Organisation vonWorkshop, Seminar oder Kurs (Teilnahme an/Organisation von)

Zeitraum20 Nov. 201921 Nov. 2019
VeranstaltungstypWorkshop
OrtNürnberg, DeutschlandAuf Karte anzeigen