Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Alexander Schossmann aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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Low cost 3D printable metamaterial for focused orbital angular momentum generation using mm-wave radar chip technology
Tofferl, M., Schossmann, A., Bergmann, A. & Banzer, P., 8 Okt. 2024, 2024 18th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena, Metamaterials 2024. IEEE, (2024 18th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena, Metamaterials 2024).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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Millimeter Wave Metamaterial-based Strain Sensor Concept
Schossmann, A. & Bergmann, A., 15 Mai 2024, in: IEEE Sensors Journal. 24, 10, S. 15900-15908 9 S.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Telemetric angle and position sensing using millimeter-wave metamaterial and a frequency-modulated continuous-wave (FMCW) chip
Schossmann, A., Töfferl, M., Schmidt, C. & Bergmann, A., 8 März 2024, in: Journal of Sensors and Sensor Systems. 13, 1, S. 31-39 9 S.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Metamaterial based torque and shaft rotational speed sensor
Schossmann, A. (Erfinder), Bergmann, A. (Erfinder), Darrer, F. M. (Erfinder), Hammerschmidt, D. (Erfinder) & Michenthaler, C. (Erfinder), Juli 2023, Patent Nr. US11698311B2Publikation: Schutzrecht › Patent
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Millimeter wave metamaterial for high-order orbital angular momentum generation
Schossmann, A., Töfferl, M. & Bergmann, A., 2023, 17th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena, Metamaterials 2023. IEEE, S. 326-328 3 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Aktivitäten
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Telemetric angle and position sensing using millimeter-wave metamaterial and a FMCW chip
Schossmann, A. (Redner/in), Töfferl, M. (Beitragende/r), Schmidt, C. (Beitragende/r), Michenthaler, C. (Beitragende/r), Hammerschmidt, D. (Beitragende/r) & Bergmann, A. (Beitragende/r)
8 Mai 2023 → 11 Mai 2023Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science
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Millimeter wave metamaterial for high-order orbital angular momentum generation
Schossmann, A. (Beitragende/r), Töfferl, M. (Redner/in) & Bergmann, A. (Beitragende/r)
11 Sept. 2023 → 16 Sept. 2023Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science to science
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Telemetric angle sensing using additively manufactured millimeter-wave metamaterial
Töfferl, M. (Beitragende/r), Schossmann, A. (Redner/in), Schmidt, C. (Beitragende/r), Michenthaler, C. (Beitragende/r), Hammerschmidt, D. (Beitragende/r) & Bergmann, A. (Beitragende/r)
8 Mai 2023 → 11 Mai 2023Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science to science
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Management of (Research) Projects
Schossmann, A. (Teilnehmer/-in)
2020Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Weiterbildung und Personalentwicklung