Christoph Maier

Publikationen

Publikationen pro Jahr 2018 2024 2024

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Publikationen pro Jahr

Publikationen pro Jahr

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• 2024

  A Differential-Mode and Common-Mode DC-Bias VNA Measurement Setup for Power 4-Port Devices

  Maier, C., Scambor, A. & Prutej, D., 2 Sept. 2024, 2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe. 2024 Aufl. IEEE Publications, S. 1076-1081 6 S. (Proceedings of the International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe).

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

  • Measurement Setup 100%
  • Common Mode 100%
  • Differential Mode 100%
  • Measurement Method 100%
  • Common Mode Choke 75%

• Extraction of Microstrip Inductance and Capacitance for SPICE Conducted EMI Modelling

  Scambor, A. & Maier, C., 2024.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster

• From Biased Measurement to Model: An EMI Simulation Journey

  Maier, C., Scambor, A., Prutej, D., Plattner, C., Doblhofer, D. & Steiner, M., 19 Sept. 2024, 21. EMV-Fachtagung 2024 .

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

• Investigations on a Predictive Way to Define the Impedance of Conical Inductors - Part 1: Inductor Angle

  Maier, C., Kircher, D. & Profanter, S., 19 Sept. 2024, 21. EMV-Fachtagung 2024 .

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

• Investigations on a Predictive Way to Define the Impedance of Conical Inductors - Part 2: Winding Distance

  Kircher, D., Profanter, S. & Maier, C., 19 Sept. 2024, 21. EMV-Fachtagung 2024.

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

• Investigations on a Predictive Way to Define the Impedance of Conical Inductors - Part 3: Number of Windings

  Profanter, S., Maier, C. & Kircher, D., 19 Sept. 2024, 21. EMV-Fachtagung 2024.

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

• Investigations on Microstrip and Ground Plane Partial Inductance in Finite-Width Structures

  Scambor, A. & Maier, C., 6 Nov. 2024, 2024 14th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2024. IEEE, 5 S.

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

  • Ground Plane 100%
  • Equivalent Circuit 16%
  • Circuit Simulation 16%
• 2023

  High Frequency Modelling of Low-Winding Common Mode Chokes for Conducted EMI Analysis

  Titel in Übersetzung: Ein HF Model für Common Mode Chokes mit wenigen Windungen zur EMV AnalyseScambor, A., Maier, C., Prutej, D., Fuchs, M. & Kehrer, M., 27 Sept. 2023.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Begutachtung

• ICEM-CE Modeling at SPICE-Level

  Odreitz, K., Minichmair, F., Maier, C., Juch, N. & Deutschmann, B., 27 Sept. 2023.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Begutachtung

• Impact of Supply Voltage and Operating Point in IC PDN Modeling

  Odreitz, K., Maier, C., Minichmair, F. & Deutschmann, B., 2023, 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe, EMC Europe 2023. IEEE, (IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility; Band 2023-September).

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

  • Operating Point 100%
  • Supply Voltage 100%
  • Inverter 33%
  • Illustrates 33%
  • Integrated Circuit 33%
• 2022

  A Bias Teee for Broadband Measurement of Power Electronic Components

  Fuchs, M., Maier, C. & Pommerenke, D. J., 1 Juli 2022, in: In Compliance Magazine. 14, 7, S. 8-19

  Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

  • Power Electronics 100%
  • Network Analysis 100%
  • Electric Network Analysis 50%

• A Bias Tee for Broadband Measurement of Power Electronic Components

  Titel in Übersetzung: Ein Bias Tee für die Messung von Leistungselektronik KomponentenMaier, C. & Fuchs, M., 21 Sept. 2022.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Begutachtung

• Three Ways to Model Inductors for Conducted EMI Simulation

  Titel in Übersetzung: Drei Möglichkeiten um Spulen für leitungsgeführte EMI Simulationen zu modellierenScambor, A., Fuchs, M. & Maier, C., 21 Sept. 2022.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Begutachtung
• 2021

  A Bias Tee for Broadband Measurement of Power Electronic Components

  Fuchs, M., Maier, C. & Pommerenke, D. J., 26 Juli 2021, S. 174-179. 6 S.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Begutachtung

  • Power Electronics 100%
  • Network Analysis 100%
  • Direct Current 50%
  • Electric Network Analysis 50%
  • Good Result 25%
• 2018

  Investigation of Spice Models for Overvoltage Protection Devices with Respect to Fast Transients

  Bauer, S., Renhart, W., Bíroò, O., Türk, C., Maier, C., Winkler, G. & Deutschmann, B., 3 Aug. 2018, 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal Integrity and Power Integrity. IEEE Publications, S. 1-1 1 S. 8495349

  Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung