Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Dominik Zupan aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 6 Ähnliche Profile
Publikationen
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Characterisation of an EMI-Improved Integrated Folded Cascode Amplifier Structure Using the EMIRR Measurement Method
Zupan, D., Czepl, N. & Deutschmann, B., Okt. 2024, 2024 14th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo). IEEE, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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Effects of Ionizing Radiation on the EMI-Induced Offset Voltage of Operational Amplifiers
Czepl, N., Zupan, D., Michalowska-Forsyth, A. M. & Deutschmann, B., Okt. 2024, 2024 14th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo). IEEE, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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A Method to Measure the Electromagnetic Emission Induced by Electromagnetic Interference of Integrated Circuits
Kircher, D., Czepl, N., Zupan, D. & Deutschmann, B., 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) 2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference and Compatibility, APEMC/INCEMIC 2023. IEEE, 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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EMI Induced Electromagnetic Emission of ICs in non fail states
Kircher, D., Czepl, N. & Zupan, D., 27 Sept. 2023, 20. EMV-Fachtagung: störungsfreie Elektronik und Geräte : 27.-28. September 2023, Seibersdorf Laboratories. Lamedschwandner, K. (Hrsg.). Wien: Österreichischer Verband für Elektrotechnik, S. 40 1 S. (OVE-Schriftenreihe; Band 110).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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Framework to Simulate and Analyse the Electromagnetic Emission of Integrated Circuits under Electromagnetic Interference
Zupan, D., Kircher, D., Czepl, N. & Deutschmann, B., 5 Juli 2023, 2023 19th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD). ACM/IEEE, 4 S. 10192236Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Aktivitäten
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Characterisation of an EMI-Improved Integrated Folded Cascode Amplifier Structure Using the EMIRR Measurement Method
Zupan, D. (Redner/in)
7 Okt. 2024Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science
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14th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2024
Zupan, D. (Teilnehmer/-in), Czepl, N. (Teilnehmer/-in), Deutschmann, B. (Mitgliedschaft in Programmausschüssen), Pfeifer, M. (Teilnehmer/-in), Kircher, D. (Teilnehmer/-in) & Hameed, M. (Teilnehmer/-in)
7 Okt. 2024 → 9 Okt. 2024Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)
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32nd Austrian Workshop on Microelectronics, Austrochip 2024
Zupan, D. (Teilnehmer/-in) & Czepl, N. (Teilnehmer/-in)
25 Sept. 2024 → 26 Sept. 2024Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)
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Young Leaders Programme 2024
Zupan, D. (Teilnehmer/-in) & Czepl, N. (Teilnehmer/-in)
10 Sept. 2024 → 8 Nov. 2024Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Weiterbildung und Personalentwicklung
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2023 Austrochip Workshop on Microelectronics
Kircher, D. (Teilnehmer/-in), Czepl, N. (Teilnehmer/-in) & Zupan, D. (Teilnehmer/-in)
20 Sept. 2023 → 21 Sept. 2023Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)
Auszeichnungen
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Mind the Gap Diversity Award 2022
Zupan, D. (Empfänger/-in), Haubenwallner, C. (Empfänger/-in), Koffler, S. (Empfänger/-in), Czepl, N. (Empfänger/-in) & Fuchs, M. (Empfänger/-in), 20 Okt. 2022
Auszeichnung: Preise / Medaillen / Ehrungen
Presseberichte
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Videos on Semiconductor Design by TU Graz on METIS Website
Zupan, D., Deutschmann, B., Michalowska-Forsyth, A. M., Fuchs, M. & Schrey, P.
15/12/20
1 Objekt von Medienberichte
Presse/Medien: Presse / Medien
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SEMI, PARTNERS LAUNCH LARGEST MICROELECTRONICS EDUCATION INITIATIVE CO-FUNDED BY ERASMUS+ PROGRAM
Zupan, D., Deutschmann, B. & Michalowska-Forsyth, A. M.
19/11/18
1 Objekt von Medienberichte
Presse/Medien: Presse / Medien
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TU Graz Forscht bei MedAustron in Wiener Neustadt: TU Graz erforscht die Strahlungsfestigkeit von Schaltkreisen
Bezhenova, V., Michalowska-Forsyth, A. M., Reisenhofer, T., Schlager, B., Zupan, D., Dorner, E., Deutschmann, B. & Auer, M.
31/03/18
1 Objekt von Medienberichte
Presse/Medien: Presse / Medien