Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Michael Töfferl aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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Telemetric angle and position sensing using millimeter-wave metamaterial and a frequency-modulated continuous-wave (FMCW) chip
Schossmann, A., Töfferl, M., Schmidt, C. & Bergmann, A., 8 März 2024, in: Journal of Sensors and Sensor Systems. 13, 1, S. 31-39 9 S.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Millimeter wave metamaterial for high-order orbital angular momentum generation
Schossmann, A., Töfferl, M. & Bergmann, A., 2023, 17th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena, Metamaterials 2023. IEEE, S. 326-328 3 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
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Telemetric angle and position sensing using millimeter-wave metamaterial and a FMCW chip
Schossmann, A., Töfferl, M., Schmidt, C., Michenthaler, C., Hammerschmidt, D. & Bergmann, A., 2023, S. 59-60.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Begutachtung
Open Access -
Telemetric angle sensing using additively manufactured millimeter-wave metamaterial
Töfferl, M., Schossmann, A., Schmidt, C., Michenthaler, C., Hammerschmidt, D. & Bergmann, A., Mai 2023, SMSI - Sensor and Measurement Science International. S. 350-51Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung
Open Access -
Inline Monitoring of Thermal Resistances for LED Packages
Töfferl, M., 2022Publikation: Studienabschlussarbeit › Masterarbeit
Aktivitäten
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Patent search with public databases
Töfferl, M. (Teilnehmer/-in)
2024Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Weiterbildung und Personalentwicklung
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3D printable metamaterial for orbital angular momentum generation
Töfferl, M. (Redner/in)
6 Feb. 2024Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science to science
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Scientific Writing
Töfferl, M. (Teilnehmer/-in)
10 Juni 2024 → 11 Juni 2024Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Workshop, Seminar oder Kurs (Teilnahme an/Organisation von)
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Telemetric angle sensing using additively manufactured millimeter-wave metamaterial
Töfferl, M. (Beitragende/r), Schossmann, A. (Redner/in), Schmidt, C. (Beitragende/r), Michenthaler, C. (Beitragende/r), Hammerschmidt, D. (Beitragende/r) & Bergmann, A. (Beitragende/r)
8 Mai 2023 → 11 Mai 2023Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science to science
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Telemetric angle and position sensing using millimeter-wave metamaterial and a FMCW chip
Schossmann, A. (Redner/in), Töfferl, M. (Beitragende/r), Schmidt, C. (Beitragende/r), Michenthaler, C. (Beitragende/r), Hammerschmidt, D. (Beitragende/r) & Bergmann, A. (Beitragende/r)
8 Mai 2023 → 11 Mai 2023Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science