2022 IEEE International Symposium of Electromagnetic Compatibility Student Paper Award

  • Zhang, Wei (Empfänger/-in), Mi, Rui (Empfänger/-in) & Khilkevich, Victor (Empfänger/-in)

Auszeichnung: Preise / Medaillen / Ehrungen

Beschreibung

For the paper co-authored with Wei Zhang, and Victor Khilkevichtitled “3D Printed Multilayer Microwave Absorber", presented at the2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility.
Datum der Bewilligung5 Aug. 2022
BekanntheitsgradInternational
StipendiumsorganisationenIEEE Electromagnetic Compatibility Society (EMC-S)

Verliehen bei Veranstaltung

Ereignistitel2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Signal/Power Integrity
OrtSpokane, WA, USA, Spokane, USA / Vereinigte StaatenAuf Karte anzeigen
Zeitraum1 Aug. 2022 → 5 Aug. 2022

ÖFOS 2012 (6-stellig)

  • 202016 Elektrotechnik

    Fingerprint

Dokumente & Verweise