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Funktionelle Haftvermittler mit hoher Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit für Hochspannungsanwendungen
Rossegger, Elisabeth
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Wiesbrock, Frank
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Stelzer, Franz
(Projektleiter (Principal Investigator))
Velic, Dzenana
(Teilnehmer (Co-Investigator))
Institut für Chemische Technologie von Materialien (6380)
Projekt
:
Forschungsprojekt
Übersicht
Fingerprint
Veröffentlichungen
(10)
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
sortieren
Gewicht:
Alphabetisch
Material Science
Composite Material
100%
Adhesive
100%
Chemical Resistance
100%
Temperature
100%
Insulation
80%
Materials
60%
Electronic Circuit
60%
Thermal Conductivity
40%
Electronic Material
20%
Plastics
20%
Particle
20%
Silicon Carbide
20%
Polymer Composite
20%
Functional Polymer
20%
Epoxy
20%
Coating
20%
Novel Material
20%
Resin
20%
Adhesion
20%
Electronic Component
20%
Electronics
20%
Engineering
Application
100%
Voltage
100%
Composite
100%
High Voltage
66%
Printed Circuit Board
50%
Research
50%
Development
50%
High Thermal Conductivity
33%
Electrical Engineering
33%
Inorganic Particle
16%
Competitive Level
16%
Generator Transformer
16%
Generators
16%
Product
16%
Electronics Engineering
16%
Insulation Material
16%
Integration
16%
Transformer
16%
Interfacial Adhesion
16%
Material Scientist
16%
Fields
16%
Chemical Engineering
Polymer
100%
Thermal Conductivity
100%
Temperature
100%
Epoxy Resin
50%
Functional Polymer
50%
Silicon Carbide
50%