Publikationen pro Jahr
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Projektdetails
Beschreibung
Im K-Projekt PolyComp werden polymerbasierte Komposite für High-Tech Anwendungen in Elektrotechnik und Elektronik entwickelt. Im Fokus stehen Isolationsmaterialien für den Einsatz in Hochspannungsgeneratoren und Transformatoren, Komponenten für die Elektronik und funktionelle Adhäsive mit anwendungsorientiertem Eigenschaftsprofil.
| Status | Abgeschlossen |
|---|---|
| Tatsächlicher Beginn/ -es Ende | 1/01/13 → 31/12/16 |
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
Publikationen
- 1 (Altdaten) Vortrag oder Präsentation
-
Model study of BADGE-based epoxy resin adhesives
Zhang, Z., Moser, A., Mühlbacher, I., Stelzer, F., Pukel, G., Schwarz, R. & Wiesbrock, F., 11 Mai 2015.Publikation: Konferenzbeitrag › (Altdaten) Vortrag oder Präsentation