Robust SiC - Robustes Mehrkanal-Anwendungsstresskonzept für neue Hochleistungs-Halbleitertechnologien

Projekt: Forschungsprojekt

Projektdetails

Beschreibung

Entwicklung von Methoden für die Bauteilcharakterisierung in der Schaltungsumgebung ohne Testunterbrechung während eines applikationsorientierten Stesstests.
StatusAbgeschlossen
Tatsächlicher Beginn/ -es Ende1/03/1928/02/22

Fingerprint

Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.