3D MEMS and IC Integration

Maaike Margrete Visser Taklo; Nicolas Lietaer; Hannah Rosquist Tofteberg; Timo Seppänen; Josef Prainsack; Josef Weber; Peter Ramm

doi:10.1557/PROC-1112-E04-04

3D MEMS and IC Integration

Maaike Margrete Visser Taklo, Nicolas Lietaer, Hannah Rosquist Tofteberg, Timo Seppänen, Josef Prainsack, Josef Weber, Peter Ramm

Institut für Signalverarbeitung und Sprachkommunikation (4420)

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

Originalsprache	englisch
Titel	Symposium E: Materials and Technologies for 3-D Integration
Herausgeber (Verlag)	.
Seiten	1-8
DOIs	https://doi.org/10.1557/PROC-1112-E04-04
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2008
Veranstaltung	Materials Research Society Fall Meeting - Boston, USA / Vereinigte Staaten Dauer: 1 Dez. 2008 → 5 Dez. 2008

Konferenz

Konferenz	Materials Research Society Fall Meeting
Land/Gebiet	USA / Vereinigte Staaten
Ort	Boston
Zeitraum	1/12/08 → 5/12/08

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10.1557/PROC-1112-E04-04

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TY - GEN

T1 - 3D MEMS and IC Integration

AU - Visser Taklo, Maaike Margrete

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PY - 2008

Y1 - 2008

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M3 - Conference paper

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T2 - Materials Research Society Fall Meeting

Y2 - 1 December 2008 through 5 December 2008

ER -