Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.

Thomas Rainer Langbauer; Christian Mentin; Michael Rindler; Franz Vollmaier; Alexander Connaughton; Klaus Krischan

Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.

Thomas Rainer Langbauer^*, Christian Mentin, Michael Rindler, Franz Vollmaier, Alexander Connaughton, Klaus Krischan

^*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Begutachtung

Originalsprache	englisch
Seiten	1-6
Seitenumfang	6
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 27 Sept. 2019
Veranstaltung	International Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems: Therminic - Politecnico di Milano – Polo di Lecco Campus, Lecco, Italien Dauer: 25 Sept. 2019 → 27 Sept. 2019 Konferenznummer: 25 https://therminic2019.eu/

Konferenz

Konferenz	International Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems
Kurztitel	Therminic 2019
Land/Gebiet	Italien
Ort	Lecco
Zeitraum	25/09/19 → 27/09/19
Internetadresse	https://therminic2019.eu/

Zugriff auf Dokument

https://ieeexplore.ieee.org/document/8923595

1 Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung

Gekoppelte elektro-thermische Simulation: Methodik zur Entwicklung eines bidirektionalen Onboard Chargers mit hoher Leistungsdichte
Langbauer, T. R. (Redner/in), Connaughton, A. M. (Beitragende/r), Vollmaier, F. (Beitragende/r), Mentin, C. (Beitragende/r), Rindler, M. (Beitragende/r), Krall, R. (Beitragende/r) & Krischan, K. (Beitragende/r)
13 Feb. 2020
Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Vortrag bei Konferenz oder Fachtagung › Science to science

1 Beitrag in einem Konferenzband

Gekoppelte elektro-thermische Simulation: Methodik zur Entwicklung eines bidirektionalen Onboard Chargers mit hoher Leistungsdichte
Langbauer, T. R., Connaughton, A., Vollmaier, F., Rindler, M., Mentin, C., Krall, R. & Krischan, K., 13 Feb. 2020, EnInnov 2020: 16. Symposium Energieinnovation: Kurzfassungsband. Graz: Verlag der Technischen Universität Graz, S. 471 - 472
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

Open Access

Dieses zitieren

Langbauer, T. R., Mentin, C., Rindler, M., Vollmaier, F., Connaughton, A., & Krischan, K. (2019). Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.. 1-6. Beitrag in International Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems, Lecco, Italien. https://ieeexplore.ieee.org/document/8923595

Langbauer, TR, Mentin, C, Rindler, M, Vollmaier, F , Connaughton, A & Krischan, K 2019, 'Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.', Beitrag in International Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems, Lecco, Italien, 25/09/19 - 27/09/19 S. 1-6. <https://ieeexplore.ieee.org/document/8923595>

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T1 - Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.

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AU - Vollmaier, Franz

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N1 - Conference code: 25

PY - 2019/9/27

Y1 - 2019/9/27

M3 - Paper

SP - 1

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T2 - International Workshop Thermal Investigation of ICs and Systems

Y2 - 25 September 2019 through 27 September 2019

ER -

Closing the Loop between Circuit and Thermal Simulation: A System Level Co-Simulation for Loss Related Electro-Thermal Interactions.

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Gekoppelte elektro-thermische Simulation: Methodik zur Entwicklung eines bidirektionalen Onboard Chargers mit hoher Leistungsdichte

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