Improvement of SPICE based ESD Protection Models for I/O Protection Modeling

Amin Pak, Seyed Mostafa Mousavi, David Pommerenke, Giorgi Maghlakelidze, Yang Xu

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Abstract

Modeling ESD protection using the System Efficient ESD Design (SEED) methodology enables optimal protection of an IO using TVS and external components. The success of modeling depends on the accuracy of the models. This work shows improvements to SPICE models used to characterize TVS diodes and IC I/O. The improvement is twofold. The transition phases between snapback and main current flow have been adjusted to achieve realistic waveforms for the rise times from 500 ps to 5 ns in a voltage range from Vt1 to the high current region, and complex curvatures of the IV curve are included. The model is capable of operating in generic SPICE and being tested in ADS and LT-SPICE. The paper explains this in detail to enable the reader to apply this modeling principle.
Originalspracheenglisch
Titel2021 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal and Power Integrity, and EMC Europe, EMC/SI/PI/EMC Europe 2021
Herausgeber (Verlag)IEEE Publications
Seiten1006-1011
Seitenumfang6
ISBN (elektronisch)9781665448888
ISBN (Print)978-1-6654-4889-5
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 26 Juli 2021
Veranstaltung2021 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal and Power Integrity, and EMC Europe: EMC/SI/PI/EMC Europe 2021 - Raleigh, USA / Vereinigte Staaten
Dauer: 26 Juli 202120 Aug. 2021

Konferenz

Konferenz2021 Joint IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Signal and Power Integrity, and EMC Europe
KurztitelEMC/SI/PI/EMC Europe 2021
Land/GebietUSA / Vereinigte Staaten
OrtRaleigh
Zeitraum26/07/2120/08/21

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