Investigation of Material Property Model on Substrate Deformation Induced by Thick-Walled WAAM Process Using Numerical Computation

Siti Nursyahirah Ahmad, Yupiter Harangan Prasada Manurung*, Muhd Faiz Mat, Martin Leitner

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Investigation of Material Property Model on Substrate Deformation Induced by Thick-Walled WAAM Process Using Numerical Computation“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.