Soft-Failures in Component-Level ESD Testing on the Example of Flip-Flop Data Retention

Patrick Schrey

Institut für Elektronik (4390)

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in einem Konferenzband › Begutachtung

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The 12th International Workshop on the Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits
Patrick Schrey (Teilnehmer/-in)
21 Okt. 2019 → 23 Okt. 2019
Aktivität: Teilnahme an / Organisation von › Konferenz oder Fachtagung (Teilnahme an/Organisation von)