SPICE Modeling of Process Variation Using Location Depth Corner Models

Gerhard Rappitsch, Ehrenfried Seebacher, Michael Kocher, Ernst Stadlober

Publikation: Beitrag in einer FachzeitschriftArtikelBegutachtung

Originalspracheenglisch
Seiten (von - bis)201-213
FachzeitschriftIEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
Jahrgang17
Ausgabenummer2
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2004

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