Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

Thomas Hüpf; Claus Cagran; E. Kaschnitz; Gernot Pottlacher

doi:10.1007/s10765-010-0732-x

Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

Thomas Hüpf, Claus Cagran, E. Kaschnitz, Gernot Pottlacher

Institut für Experimentalphysik (5110)

Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	englisch
Seiten (von - bis)	966-974
Fachzeitschrift	International Journal of Thermophysics
Jahrgang	31
Ausgabenummer	4-5
DOIs	https://doi.org/10.1007/s10765-010-0732-x
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2010

Treatment code (Nähere Zuordnung)

Experimental

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10.1007/s10765-010-0732-x

Metallic Melts 2 - Electrical Resistivity Measurement of High Temperature Metallic Melts - Part 2
Hüpf, T., Cagran, C. & Pottlacher, G.
1/09/08 → 30/09/10
Projekt: Forschungsprojekt

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TY - JOUR

T1 - Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

AU - Hüpf, Thomas

AU - Cagran, Claus

AU - Kaschnitz, E.

AU - Pottlacher, Gernot

PY - 2010

Y1 - 2010

U2 - 10.1007/s10765-010-0732-x

DO - 10.1007/s10765-010-0732-x

M3 - Article

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VL - 31

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EP - 974

JO - International Journal of Thermophysics

JF - International Journal of Thermophysics

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ER -

Thermophysical Properties of Five Binary Copper-Nickel Alloys

Treatment code (Nähere Zuordnung)

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Projekte

Metallic Melts 2 - Electrical Resistivity Measurement of High Temperature Metallic Melts - Part 2

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