Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
- 4 Ergebnisse
Suchergebnisse
-
2023
3D modeling of inductive and capacitive coupling between surface-mounted multilayer-capacitors
Riener, C. M., Bauernfeind, T., Baumgartner, P., Hackl, H., Ibel, M. G., Kvasnicka, S., Prestros, R., Roppert, K. & Kaltenbacher, M., 1 Mai 2023, in: International Journal of Numerical Modelling. 36, 3, S. 1-20 e3046.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2022
Broadband Modeling and Simulation Strategy for Conducted Emissions of Power Electronic Systems Up to 400 MHz
Riener, C. M., Hackl, H., Hansen, J., Barchanski, A., Bauernfeind, T., Pak, A. & Auinger, B., 17 Dez. 2022, in: Electronics. 11, 24, 4217.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open AccessDatei -
Extraction of Single Cell Impedance From Battery Module Measurement by Simulation-Based De-Embedding
Hackl, H., Pommerenke, D. J., Ibel, M. & Auinger, B., 1 Jan. 2022, in: IEEE Transactions on Signal and Power Integrity. 1, S. 112-120 9 S., 9860091.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
-
Numerical Investigation of Signal Launch Imperfections for Edge Mount RF Connectors
Riener, C. M., Bauernfeind, T., Kvasnicka, S., Roppert, K., Hackl, H. & Kaltenbacher, M., 1 Juli 2022, in: Electronics. 11, 13, 1990.Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open AccessDatei