A Review of Expansion Measurements for Subsecond Ohmic Pulse-Heating Experiments

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Originalsprache	englisch
Titel	Thermal Conductivity 30 / Thermal Expansion 18
Redakteure/-innen	Daniela S. Gaal
Herausgeber (Verlag)	DEStech Publications, Inc
Seiten	192-206
Auflage	1
ISBN (Print)	978-1-60595-015-0
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2010

Treatment code (Nähere Zuordnung)

Metallic Melts 2 - Messung des elektrischen Widerstands von Hochtemperatur-Metallschmelzen - Teil 2
Hüpf, T. (Teilnehmer (Co-Investigator)), Cagran, C. (Teilnehmer (Co-Investigator)) & Pottlacher, G. (Projektleiter (Principal Investigator))
1/09/08 → 30/09/10
Projekt: Forschungsprojekt
Thermophysik
Pottlacher, G. (Teilnehmer (Co-Investigator)), Cagran, C. (Teilnehmer (Co-Investigator)) & Wilthan, B. (Teilnehmer (Co-Investigator))
1/01/82 → 31/12/24
Projekt: Arbeitsgebiet

@inbook{d8381c6315af4924a79fccfa31cb2e6a,

title = "A Review of Expansion Measurements for Subsecond Ohmic Pulse-Heating Experiments",

author = "Gernot Pottlacher and Thomas H{\"u}pf",

year = "2010",

language = "English",

isbn = "978-1-60595-015-0",

pages = "192--206",

editor = "Gaal, {Daniela S.}",

booktitle = "Thermal Conductivity 30 / Thermal Expansion 18",

publisher = "DEStech Publications, Inc",

edition = "1",

}