Implementation of a viscoplastic substrate creep model in the thermomechanical simulation of the WAAM process

S. Springer*, A. Röcklinger, M. Leitner, F. Grün, T. Gruber, M. Lasnik, B. Oberwinkler

*Korrespondierende/r Autor/-in für diese Arbeit

Publikation: Beitrag in einer Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Implementation of a viscoplastic substrate creep model in the thermomechanical simulation of the WAAM process“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.