ModKap - Thermodynamisch konsistente Modellierung der Lösungsmittelabsorption in Polymerverkapselungen

Projekt: Forschungsprojekt

Projektdetails

Beschreibung

ModKap will das Design von Polymerverkapselungen für Elektroniken revolutionieren. Das Ziel ist es für bestimmte Anwendungen der Elektroniken in Lösungsmittelumgebungen, wie etwa der Medizintechnik oder im Automotive Bereich, das passende Polymer zur Verkapselungen modelbasiert auszuwählen und die geeignete Schichtdicke zu bestimmen. Die Vorhersagemethodik wird auf Basis eines thermodynamischen Modells entwickelt, welches mit Hilfe von experimentellen Daten so parametriert werden soll, dass es die Lösungsmittelaufnahme in Polymermatrizen vorausberechnen kann. Dieses Modell bildet auch die Basis für die Berechnung der Diffusion des Lösungsmittels in den Polymermatrizen, wobei zusätzlich auch die Diffusion aufgrund von Wärmeinträgen durch die Elektronik mitberücksichtigt wird. So kann in einem dreidimensionalen Modell die Verteilung des Lösungsmittels im Polymer bestimmt werden. Im Erfolgsfall würde diese Vorhersagemethodik nicht nur die Auslegung von Polymerverkapselungen vereinfachen, sondern könnte auch auf andere Bereiche wie das Polymerrecycling oder für das Design von Freisetzungssystemen von Pharmazeutika genutzt werden.
StatusLaufend
Tatsächlicher Beginn/ -es Ende1/12/2130/11/24

Fingerprint

Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.